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一种用于半导体晶片研磨机的液体磨料供给系统和半导体晶片研磨系统

2017年10月13日10:38
字号: T | T

       申请号:201720130464.3

       申请日:2017.02.14
       国家/省市:中国广州(81)
       主分类号:B24B 37/08(2012.01)
       授权公告号:206509880U
       授权公告日:2017.09.22
       分类号:B24B 37/08(2012.01); B24B 57/02(2006.01)
       申请人:广州半导体材料研究所
       发明人:谢鸿波; 刘军; 赖韶辉; 姚永红
       代理人:付茵茵
       代理机构:广州市华学知识产权代理有限公司(44245)
       申请人地址:广东省广州市天河区东莞庄161号
 
       摘要: 本实用新型涉及用于半导体晶片研磨机的液体磨料供给系统,包括低位磨料桶、高位磨料桶、连接低位磨料桶和高位磨料桶的上料管、将磨料从低位磨料桶抽至高位磨料桶的抽取泵、将磨料从高位磨料桶下料至研磨机的下料管、控制高位磨料桶下料通断的开关阀门。本实用新型还涉及半导体晶片研磨系统,包括半导体晶片研磨机和液体磨料供给系统。本实用新型具有供料的灵活性更强,便于连续地供给磨料,实现磨片机不间断的磨片,供料更均匀的优点,属于半导体晶片加工设备技术领域。   
 
       主权利要求
 
       1.用于半导体晶片研磨机的液体磨料供给系统,其特征在于:包括-低位磨料桶,-高位磨料桶,-连接低位磨料桶和高位磨料桶的上料管,-将磨料从低位磨料桶抽至高位磨料桶的抽取泵,-将磨料从高位磨料桶下料至研磨机的下料管,-控制高位磨料桶下料通断的开关阀门。  
 
 

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